由于LED發(fā)光芯片已構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)的體光源，反射碗的面積相對(duì)來說非常小，因此本文采用目前通用的分段直線反光碗模型。反光碗的材料應(yīng)有較高的反射率，將由其對(duì)應(yīng)的反射和漫射指數(shù)，以及它作為高斯散射體的參數(shù)σ值來定義。LED封裝的一次光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)還必須確定反光碗的大小和位置參數(shù)，我們用底部直徑、頂部直徑、外徑、臺(tái)基厚度和碗深來表示其形狀和大小，如圖2所示。反光碗的碗底與發(fā)光芯片的位置重合。